临港新片区发布集成电路产业三年行动方案力争2025年前产业规模突破100

日前，上海自贸试验区临港新区管委会在激荡新区，成就新梦想三周年项目集中签约仪式上发布了《临港新区加快集成电路产业链发展行动计划》，明确了发展目标，力争到2025年产业规模突破1000亿元。

上海自贸试验区临港新区管委会党工委副书记吴小华表示，行动计划将努力成为上海集成电路产业发展的新引擎，中国集成电路产业自主创新的桥头堡，世界级集成电路产业集群的载体2025年发展目标包括技术创新，芯片设计关键产品达到国内顶尖水平，芯片制造技术进入国际前列，装备瓶颈关键技术产业化取得突破培育企业，形成5家国内外领先的芯片制造企业，5家年收入超20亿元的装备材料企业，10家以上独角兽企业，10家以上上市企业

为了实现这一目标，临港新区明确了六项主要任务积极构建创新源头体系，开展协同攻关，培育创新生态，加快核心技术突破和源头创新加快芯片设计发展，重点突破一批CPU，DPU等高性能通用计算芯片重点发展前沿产业专用芯片提升芯片制造水平，重点支持先进工艺生产线建设，提高特色工艺成熟度和稳定性，加快第三代化合物半导体产品验证和应用加快设备和材料的集聚，重点支持高端前端设备和先进封装测试设备的R&D和产业化，加强关键材料的国产化能力完善高端封装测试布局，支持先进封装测试能力发展，重点发展晶圆级封装，系统级封装等先进封装技术的R&D和量产探索芯片贸易创新，支持区内集成电路企业开展离岸芯片贸易和供应链金融业务