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格科微:募投项目12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投产

2022-09-04 20:13:48   来源:东方财富  阅读量:6839      分享 分享到搜狐微博 分享到网易微博

科维9月2日公告,8月31日,公司募投项目12英寸CIS集成电路特色工艺R&D及产业化项目BSI生产线顺利投产,首批晶圆工程实现良率95%以上,标志着BSI生产线成功进入风险量产,即将进入量产阶段。

项目投产后,公司将具备12英寸BSI晶圆后道工序的生产能力,将有效保障12英寸晶圆的供应,实现关键制造环节的自主控制,缩短产品交付周期,把握中高端CIS市场持续增长的巨大红利,增加公司的利润空间,提升公司在全行业的竞争力和市场地位。

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[责任编辑:谷小金]




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