科维9月2日公告,8月31日,公司募投项目12英寸CIS集成电路特色工艺R&D及产业化项目BSI生产线顺利投产,首批晶圆工程实现良率95%以上,标志着BSI生产线成功进入风险量产,即将进入量产阶段。
项目投产后,公司将具备12英寸BSI晶圆后道工序的生产能力,将有效保障12英寸晶圆的供应,实现关键制造环节的自主控制,缩短产品交付周期,把握中高端CIS市场持续增长的巨大红利,增加公司的利润空间,提升公司在全行业的竞争力和市场地位。
声明:本网转发此文章,旨在为读者提供更多信息资讯,所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问,请与有关方核实,文章观点非本网观点,仅供读者参考。