事件华润微发布2021年年报及2022年一季报:2021年实现营业收入92.49亿元,同比增长32.56%,净利润22.68亿元,同比增长135.34%,扣非后净利润20.99亿元,同比增长145.98%,Q1 2022年实现营业收入25.14亿元,同比增长22.94%,归母净利润6.19亿元,同比增长54.88%,扣非后归母净利润6亿元,同比增长62%投资要点:产品随OEM增长,功率器件毛利率提升2021年,公司主营业务集成电路产业实现收入91.58亿元,产品及解决方案和制造及服务收入分别为43.57 和48.01 亿元产品方面,MOS收入同比增长33%,IGBT收入同比增长57%,驱动和MCU产品线同比增长95%,智能电网和AC—DC产品线同比增长1033%,毛利率方面,2021年公司整体毛利率为35.33% ,产品及解决方案/制造及服务毛利率分别为37.43% /33.56% ,功率器件业务毛利率增长12pct,期间费用方面,2021年费用率为4.67% ,其中销售费用率为1.42% ,管理费用率费用率为4.77% ,财务费用率为—1.52% 此外,2021年,公司R&D投资达到7.13亿元,R&D费用率为7.71%本土最大的MOSFET厂商,产品迭代进展顺利Omdia数据显示,2021年该公司在中国MOSFET市场销量排名第三,仅次于英飞凌和安森,是中国最大的MOSFET制造商2021年,公司产品线迭代顺畅SiC方面,自主研发的第二代650V SiC JBS综合性能达到行业先进水平,多项产品实现量产,自研平面1200V SiCMOS进入风险量产阶段,静态技术参数达到国外基准样品水平,MOS方面,自主研发的新一代高性能中低压功率MOS实现关键核心技术突破,器件性能达到标准产品国际先进水平,通过公司核心客户一次性认定实现量产,IGBT方面,制造工艺全面升级至8英寸,1200V 40A FS—IGBT已在工业领域量产新一代650V 40A FS—IGBT样品技术参数达到国外标杆产品水平,客户评价良好IGBT模块已投放市场,UPS,太阳能逆变器,变频器,汽车电子等应用领域积极拓展IC方面,推出了第二代总线物联网芯片,整体性能达到国内领先水平公司国内独有的500V SOI—BCI高压技术平台开发的单片智能功率IC已送客户认可,具有良好的市场应用前景介绍了汽车轨距级BCD工艺技术,公司2021年BCD工艺技术持续升级工作在12英寸生产线结束前完成全新推出0.18微米中高压车标级BCD工艺技术,0.11微米BCD技术平台技术性能达标,获得主流客户认可目前公司6英寸晶圆制造能力约23万片/月,8英寸晶圆制造能力约13万片/月润熙微电子投资建设的12英寸功率半导体晶圆生产线,由公司全资子公司华为控股,大基金二期,重庆西永共同发起,预计2022年底前建成建成后,预计将形成3万片12英寸高端功率半导体晶圆的月生产能力,并建成12英寸外延和晶圆加工能力此外,公司积极推进功率半导体封装测试基地建设,计划2022年底前完成生产线和布线,并进一步增加功率模块等产品盈利预测公司2022—2024年营收分别为115.17,138.72和164.69亿元,EPS分别为2.05,2.41和2.80元,当前股价分别为PE的23,20和17倍,给予推荐投资评级提示行业景气下行风险,新产品进度不及预期风险,生产线建设和产能爬坡进度不及预期风险,行业竞争加剧风险,海外政策变化风险等
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