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宇晶股份:公司正在针对Topcon薄片和HJT半片薄片代工进行技术研究和

2022-06-25 09:33:36   来源:东方财富  阅读量:12278      分享 分享到搜狐微博 分享到网易微博

宇晶股份6月24日披露投资者关系活动备案公告,称公司硅片代工业务主要与梁爽节能配套同时,公司正在为拓普康晶圆和HJT半晶圆代工厂进行技术研究和储备目前拓普康晶圆,HJT半片等特种硅片市场需求不大,但前景可观公司钻石线装机80万KM/月,已实现40—50万KM出货目前仍处于产能爬坡阶段,预计钻石线将于2022年第三季度或第四季度初达到产能公司的金刚石线产品主要销售38μm线,35μm线已经开始中试,33μm线正在研发中

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[责任编辑:牧晓]




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