A股半导体板块反弹现分化Chiplet是“风口”还是“一阵风”？

短期产业链全线上涨后，8月8元，半导体板块走势分化明显。

盘面上，内存芯片，MCU，EDA等细分行业回调明显，小芯片概念是支撑半导体板块的最热题材根据消息显示，小芯片模式是摩尔定律减速下半导体技术的发展方向之一在该方案中，对多个裸芯片进行了先进封装，实现了先进工艺迭代的弯道超车

业绩分化是半导体板块走势分化的主要原因从已披露的业绩预告和半年报来看，半导体设备端表现突出，走出了一定的国产替代逻辑但由于消费电子产品需求低迷，削减订单，减少库存仍是主旋律

需要指出的是，伴随着小芯片的炒作，很多券商都发布了与小芯片概念相关的研究报告可是，小芯片并不是最近才提出的先进半导体技术大部分国际巨头都已经使用了这项技术当a股相关封测厂商股价上涨时，新技术能贡献多少业绩才是投资者真正需要关注的重点

趋势分化就是业绩分化。

从板块分化的趋势来看，封测厂商的表现还是比较亮眼的，主要是小芯片题材的带动通富微电子录得两连板，华天科技等封测厂商股价SZ)，长电科技(600584SH)和方静科技(603005SH)都表现不错

另一方面，存储，EDA，数模混合芯片，碳化硅等细分行业的股票已经明显退缩了龙芯中科和碧意微(688045SH)的股价跌幅都超过了9的10% .过去两周，这两只股票累计涨幅超过30%热门股如冠伦电子(6880206)，田玉娥先进(688234上海)和陈静股份(688099SH)收盘时跌幅都超过了5

就今年前7个月而言，半导体板块表现低迷，多数股票股价大幅回调30%以上截至收盘8元，中国半导体芯片年内仍下跌21.78%性价比下跌后，半导体板块是反转还是反弹，业内争论不休看空的一方认为周期在下行，景气度在下降，所以大部分企业难以跨越周期，业绩必然下滑，很多人认为国内替代市场巨大，抛出国产化逻辑刺激板块底部反弹等观点

市场4自月底以来迅速反弹，新能源，汽车等板块积累了高额利润在资金调整的需求下，板块轮动较快，半导体板块前期被忽视，估值相对较低，是资金青睐的主要原因一位私募人士表示，很明显，由于全球通货膨胀，消费电子市场处于低迷状态，液晶面板行业也进入了低迷周期，这影响了设计厂商的投资整个行业需求的增加主要是由汽车等行业带动的同时设备材料端受益于大厂的投资和扩建，业绩更抗压

虽然市场难以预测，但半年报的逐步披露才是检验基本面的试金石从已公布的业绩预告，快报和半年报来看，得益于行业的高景气度和国内外客户资本支出的景气度，半导体设备商的业绩更具确定性

7元，8元晚间，梅生沪市发布2022年半年报公司实现营业收入10.95亿元，同比增长75.21%，归母净利润2.36亿元，同比增长163.83%，扣非后归母净利润427%至2.57亿元

盛上海2021年11元登陆科创板，是一家半导体设备的平台制造商其主要产品是半导体清洗设备，前半导体电镀设备和先进的包装湿设备盛上海表示，市场对公司半导体设备需求强劲，公司的销售订单和产能持续增长，这是营业收入进一步提升的主要原因

以智能手机为代表的消费电子产品需求大幅萎缩根据联发科2022年第二季度财报，联发科第二季度营收为新台币1557亿元，同比增长23.9%，归母净利润为新台币354.37亿元，同比增长28.8%与此同时，联发科将年收入增长预期从20元%下调至16元% ~ 19元，并下调了智能手机出货量预期

向下，小芯片的概念能否提供及时的帮助。

上周半导体产业链全线上涨的时候，小芯片的概念引起了市场的热议小芯片被认为是有望成功延续摩尔定律的技术手段，有望给整个半导体产业链带来革命性的变化

其实早在2015年就提出了Chiplet，这在半导体行业并不是什么新概念最近几天来，伴伴随着题材炒作的日益火爆，中信证券，广发证券，郭盛证券，浙商证券等多家券商机构发布了关于小芯片技术的研究报告

根据郭盛证券的研究报告，小芯片技术的快速发展是由于其在降低成本和提高芯片性能方面的独特优势优势体现在三个方面:一是可以大大提高大芯片的良率，其次，可以降低设计复杂度和设计成本，第三，可以降低芯片制造成本与传统的SoC方案相比，小芯片模式具有三大优势:设计灵活，成本低，上市周期短业内人士认为，国内封装测试厂商如通富微电子，方静科技等的股价是小芯片模式或封装测试环节的第一受益者

可是现实是，半导体技术并没有弯道超车，任何新技术规模的挑战与机遇并存伴随着复杂小芯片的发展，所有国际半导体巨头都应用了这一技术AMD是第一家将小芯片架构引入其原始Epyc处理器Naples的芯片制造商英特尔，三星和TSMC也在积极部署这项技术

今年《侏罗纪世界3》中，AMD，Arm，Intel，，三星，TSMC，微软，Google，Meta，Sunmoon等十大行业巨头组成了UCIe产业联盟推动小芯片接口规范的标准化国内很多头部企业已经敏锐地发现了小芯片领域的机会，纷纷进入市场

相比设计厂商，a股半导体封装测试厂商头部集中度更高第一财经记者梳理定期报告显示，通富微电子和长电科技均在2021年年报中表示，正在积极布局小芯片等先进封装技术，部分新项目已于2021年进入量产阶段，方静科技和华天科技的定期报告并未提及小芯片的相关信息

长电科技今年6元加入了UCIe产业联盟，致力于小芯片的核心技术突破和成品的创新开发去年，该公司推出了XDFOI全系列极高密度扇出封装解决方案该技术是一种面向小芯片的极高密度，多扇出封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3D小芯片，可以为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务

富微电子表示，公司在小芯片，，SiP，Fanout，2.5D，3D堆叠等方面都有布局和储备。

其实小芯片也面临着很多挑战，因为不同的架构和不同厂商生产的互连接口和协议有很大的不同，设计师必须考虑很多复杂的因素，比如工艺，封装技术，系统集成，扩展等等。

伴随着行业周期下行，子行业表现分化明显a股半导体板块能否复制COVID—19和2021年的主要上涨行情还是未知数炒作小芯片概念并不能加快国产替代的步伐，技术的先进还是要靠积累