东莞“集成电路创新带”浮现牵引带动形成新的产业集群

一条集成电路创新带已经形成，它从滨海湾新区开始，连接松山湖，林深区和东部工业园区。

8月下旬，伴随着挖掘机的轰鸣声，东莞74个重大项目2022年第三季度集中开工其中，东城丽阳芯片集成电路测试项目，普创先进半导体产业化项目等一批集成电路产业项目加快推进，东莞封装测试工艺技术升级和产能提升步伐将进一步加快

这是东莞集成电路产业扩张的冰山一角目前，东莞以先进封装测试，模拟芯片设计，半导体新材料，半导体元器件和重大装备为重点，聚集了1100多家半导体和集成电路相关企业

从产业空间布局来看，一条以战略性新兴产业基地，松山湖高新区和滨海湾新区为核心区，滨海湾新区为起点，连接松山湖高新区，林深区和东部工业园区的集成电路创新带已经形成，这条创新带也将支撑东莞集成电路产业的未来布局。

地华南智创中心主任龚表示，融入广东省半导体，集成电路产业集群建设，将现有集成电路产业资源串成链条，加快布局和完善集成电路创新带建设，打造在国内外具有影响力和竞争力的集成电路产业基地，是东莞集成电路产业未来的发展路径。

集成电路创新带雏形显现。

作为全球知名的电子信息产品制造基地，东莞拥有完整的电子信息制造业产业链，拥有华为，OPPO，vivo等全球领先的智能手机企业，整体产业匹配率超过90%对集成电路R&D和设计，高端芯片等具有强大的市场基础和巨大的应用需求

近十年来，东莞集成电路产业进入了快速发展期世界前三大分立器件，逻辑器件，功率器件制造商安石半导体，世界前十大封装测试领域制造商联合技术等集成电路龙头企业在东莞做大做强

以集成电路R&D，封装测试，第三代半导体领域为重点，东莞培育了一批集成电路细分领域的隐形冠军，如芯片R&D和存储器科技，合泰半导体，赛维电子等设计企业，以及力扬芯片，凤味科技等封装测试企业。

此外，东莞正在加快探索第三代半导体产业化，先后组建了松山湖材料实验室，第三代半导体产业南方基地等一批重大创新平台实现了氮化镓，碳化硅等材料和器件的自主研发和产业化，培育了天语半导体，中镓半导体，中图半导体等一批行业龙头

资料显示，目前，东莞有257家受监管企业涉及R&D，半导体的生产和销售2021年实现营收542亿元，同比增长16%

业内人士对南方财经全媒体记者表示，经过多年的培育，东莞已经初步形成了以芯片设计，第三代半导体材料和封装测试为核心，以集成电路相关应用产业为支撑的产业链。

就东莞集成电路产业的区域布局而言，东莞的集成电路企业主要集中在松山湖，清溪镇，石牌镇，长安镇，黄江镇，厚街镇和虎门镇，其中全市大部分集成电路设计企业聚集在松山湖，其他镇街均设有集成电路封装测试和原材料企业。

南方财经全媒体记者了解到，松山湖聚集了东莞90%以上的集成电路设计产业创新资源，入驻集成电路设计企业超过60家在控制器芯片，电源管理芯片，传感器芯片等国内外消费电子和工业控制芯片设计领域具有较强的竞争力

为提升集成电路产业源头创新能力，东莞依托松山湖材料实验室，第三代半导体产业南方基地，东莞集成电路创新中心等创新平台，推动形成一批集成电路科研团队引进，技术人员培训，科技成果转化和产业链企业集聚松山湖等区域。

在林深区和滨海湾新区，东莞重点发展射频芯片，电源管理芯片，高端传感器，高端通用芯片等封装测试领域，聚集了Unitex半导体，乐怡文半导体，封帆科技，力扬芯片等一批全球前10大厂商的骨干企业，加快形成新一代电子信息新兴产业集聚地

从地图上看，以战略性新兴产业基地，松山湖高新区和滨海湾新区为核心区域，滨海湾新区为起点，林深区，松山湖高新区和东部工业园区从南到北连接，一条集成电路创新带已经成型。

聚集优势产业资源，串起来。

目前，全球集成电路产业已经进入新一轮的上升周期广东正全力实施强芯工程，以大项目，大平台，大基金为重点，大力培育和发展半导体，集成电路等战略性新兴产业集群，把广东打造成中国的世界集成电路屋脊

为加快高端产业要素集聚，2021年2月，东莞出台《东莞市战略性新兴产业基地规划建设实施方案》，规划建设林深新一代电子信息产业基地，东部智能制造产业基地，东莞新材料产业基地等三个集成电路相关产业基地，提升集成电路产业等战略性新兴产业能级。

在东莞战略性新兴产业基地，引进了光大半导体，天宇半导体等一批重大新兴产业龙头项目这些项目建成投产后，预计产值将超过1000亿元，并带动新的产业集群形成

在日前举行的东莞全球投资推介会上，东莞将新一代电子信息产业基地扩大至29平方公里，新增松山湖大朗象山，塘厦龙背岭片区未来，该区将重点发展半导体材料，芯片设计，晶圆制造，先进封装测试等集成电路和半导体产业，打造东莞产业新引擎

对于下一步集成电路产业的发展，东莞的主要路径是继续做大做强集成电路创新带，在这个创新带的核心区域做文章。

东莞将推动松山湖，长安，塘厦，黄江等园区或镇重点发展集成电路封装测试产业，做大做强一批芯片设计企业，用好松山湖材料实验室，提高第三代半导体制造，测试，分析，认证服务能力，形成具有国内外影响力和竞争力的产业集群。

未来，东莞将以封装，集成电路设计，新材料为特色，推进特色产业集聚，形成在国内外具有较大影响力的集聚区，努力打造省级特色园区加快湾区海峡两岸集成电路和半导体产业合作，扩大吸引龙头企业和重点集成电路企业的优惠力度，建设大湾区先进的集成电路产业基地到2025年，半导体及集成电路产业集群业务收入达到800亿元

北京大学科学部副主任沈波建议，东莞应积极融入广东省集成电路产业集群建设一方面，东莞要在集成电路，半导体产业链的关键节点上发力，打造更多专业化，创新型企业，另一方面，东莞要积极引进集成电路和半导体龙头企业，发挥链主企业作用，补齐集成电路设计制造短板，打造集成电路和芯片发展高地

龚表示，东莞在封装测试，化合物半导体，材料与器件等领域具有一定优势下一步的重点是先进封装与测试，模拟芯片设计，新型半导体材料，半导体元件和主要设备等，集中资源发展先进的封装测试平台和工艺，为大湾区集成电路封装测试提供有力支持

目前东莞的集成电路产业已经形成了大大小小的聚集点，有着良好的产业基础接下来要串珠成链，加快布局打造‘集成电路创新带’，带动新的资源和要素聚集，对东莞周边地区形成辐射效应，使之成为广东集成电路产业的重要一极