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机构预计今年全球硅晶圆出货近147亿平方英寸同比增长4.8%并创新高

2022-11-08 12:42:06   来源:TechWeb  阅读量:9299      分享 分享到搜狐微博 分享到网易微博

据国外媒体报道,尽管由于消费电子产品需求下降,存储芯片这一重要的半导体产品的价格和需求在下半年双双下降,存储芯片制造商的高库存也影响了他们的业绩,但从整体来看,预计今年半导体市场将继续增长年初,有机构预测今年全球半导体产品销售额将达到创纪录的6806亿美元,比去年同期增长11%

半导体产品销量有望同比增长并创出新高,这意味着基础原料硅片今年将有可观的出货量。

对于今年硅片的出货量,国际半导体行业协会预计将达到146.94亿平方英寸,较去年的140.17亿增加6.77亿平方英寸,同比增长4.8%。

就国际半导体行业协会给出的预测来看,今年全球硅片出货量同比增速为4.8%,不及去年的14.1%可是,在增长仍然保持的情况下,出货量将创下新高

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[责任编辑:叶知秋]




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