苹果、AMD、英伟达争抢台积电AI芯片订单，相关芯片将在4月后产出

据台湾省区域经济日报报道，苹果，AMD和Nvidia在AI领域的竞争非常激烈，据报道，他们近期已经为TSMC下了紧急订单，相关芯片将在4月份逐步生产。

业内提到，在计算能力方面，目前AI芯片应用最成功的ChatGPT，至少进口了1万颗英伟达高端GPU，此外，苹果M2系列新芯片继续引入AI加速器设计，AMD也发布了相关新产品，其最受关注的Al Veo v 70AI芯片由TSMC的5/6 nm小芯片设计，计划于今年推出。

本站了解到，TSMC在法国会议上指出，由于半导体库存的调整，今年上半年的收入将减少到最高的个位数百分比，预计今年下半年以美元计价的收入将比去年同期增长即使今年全球半导体行业害怕衰退，TSMC的年度业绩仍有望小幅增长

法人预估，第二季TSMC新台币营收的季度跌幅，在三大客户AI芯片的急单下，有望缩减至3%左右，迈向全年逆势成长之路如果库存消化进度如预期，TSMC最快明年有望重回高速增长轨道，向年营收1000亿美元的目标迈进

业内人士指出，目前PC和网通的高库存去化压力主要影响TSMC的6/7 nm产能利用率但在苹果，AMD，英伟达加速AI布局下，相关加速器和芯片设计应用主要由TSMC 5nm家族工艺生产，使得TSMC 5nm家族产能利用率依然坚挺

研究机构Counterpoint预测，AMD和NVIDIA的新产品都将在4/5 nm生产预计2023年下半年以后，将陆续推出采用TSMC 3nm家族工艺的CPU/GPU产品由于需求稳定快速增长，预计2023年TSMC 5纳米家族产能约一半由AMD和NVIDIA安排，另一半由苹果拿下